MIM

产品分类：

MIM 金属粉末注射成型零件

该零件为MIM 金属粉末注射成型工艺制造的铜基 H 型导电 / 导热连接片，采用高导电铜合金材质，一体成型的 “H” 形结构兼具高强度与优异的导电、导热性能，主要用于电子设备、电气系统中，作为电流传导、热量传递或电路连接部件，适配高电流、高散热需求的场景。

联系我们

在线留言

产品描述

一、产品基础信息
- 产品名称：MIM 铜基 H 型导电连接片（导热 / 电路连接件）
- 制造工艺：金属粉末注射成型（Metal Injection Molding，MIM）
- 材质：高导电铜合金（如紫铜 / 黄铜，可定制其他铜基合金）
- 核心用途：作为电子设备、电气系统中的导电连接片、导热桥接件或电路汇流部件，实现大电流传导、热量传递与电路连接功能，广泛应用于新能源设备、家电电控模块、工业电气装置中。
二、结构与工艺细节
1. 外观结构特征
- 整体为一体成型的 “H” 形结构，两侧平行的片状结构可分别与不同的导电 / 发热部件连接，中间的连接桥实现电流或热量的跨接传递，无需额外焊接拼接。
- 表面光滑平整，边缘无毛刺，可直接与部件实现面接触，降低接触电阻与热阻，提升导电、导热效率。
- 结构过渡自然，无应力集中点，可承受设备运行过程中的振动与热胀冷缩应力，长期使用不易变形、断裂。
1. MIM 工艺优势体现
- 复杂结构一次成型：H 型的多平面连接结构无需二次机加工或焊接，直接通过模具成型，尺寸精度高，零件间一致性好，适配自动化装配。
- 材质性能优异：铜合金经烧结后致密度高，导电率与导热率接近纯铜水平，同时兼具一定的结构强度，适配大电流、高散热的工作场景。
- 表面状态适配性强：可根据需求进行镀锡、镀镍等表面处理，提升抗氧化、耐腐蚀性能，同时优化焊接性能，适配不同的装配工艺。
- 成本与效率优势：近净成型工艺大幅减少后续加工工序，材料利用率高，适合大批量生产，有效降低单件成本。
1. 性能特点
- 导电导热性能优异：铜基材质本身具备高导电、高导热率，面接触结构可有效降低接触电阻与热阻，提升电流与热量的传递效率。
- 结构稳定可靠：一体成型结构无焊缝，整体受力均匀，可承受设备运行中的热循环与机械振动，长期使用不易出现接触不良、断裂问题。
- 耐腐蚀性能强：铜合金材质可根据表面处理适配潮湿、多尘等工作环境，不易氧化生锈，维护成本低。
- 定制化适配性广：可根据客户需求调整 H 型结构的尺寸、厚度、接触面积等参数，适配不同设备的安装空间、电流与散热需求。
三、应用场景

广泛应用于新能源电池包汇流排、家电电控模块导电连接片、工业电气设备导热桥接件、精密仪器电路连接部件等场景，尤其适合对零件导电 / 导热性能、结构精度、批量一致性有较高要求的电子与电气领域。